삼성전자 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 공급 시작

삼성전자가 최근 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공급하기 시작한 것으로 알려졌습니다. 이번 공급은 삼성전자가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 신제품인 H200에 탑재되는 메모리의 품질 검증 절차를 성공적으로 마친 후 이루어진 것입니다. 이로써 삼성전자는 그동안 겪어왔던 고대역폭메모리 경쟁력 논란에서 벗어날 수 있게 되었습니다.

HBM3E 공급 시작, 엔비디아의 AI 칩 H200에 탑재

대만 시장조사기관 트렌드포스의 자료에 따르면, 삼성전자는 최근 엔비디아의 H200에 탑재되는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 품질 검증을 완료하고 공급을 시작했습니다. 이는 발열 문제로 인해 검증을 통과하지 못하고 있다는 언론 보도가 나온 지 석 달 만에 이뤄진 성과입니다.

 

H200은 엔비디아가 올해 출시한 최신 AI 칩으로, 고성능 컴퓨팅을 위한 중요한 제품입니다. 삼성전자는 엔비디아와의 계약에 대해 공식적인 확인을 피했지만, 이번 공급 소식은 시장에서 큰 관심을 받고 있습니다.

삼성전자의 HBM 경쟁력 회복

이번 공급은 삼성전자가 그동안 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 뒤처졌다는 비판을 해소하는 데 중요한 역할을 합니다. 특히, 경쟁사인 SK하이닉스가 지난 3월부터 엔비디아에 5세대 HBM을 공급하기 시작한 이후, 삼성전자의 시장 입지는 다소 약화된 상태였습니다. 이번 납품은 삼성전자가 수개월 늦게나마 경쟁 대열에 합류하게 된 것을 의미하며, 이에 따라 삼성전자의 HBM 기술력과 경쟁력이 다시 주목받고 있습니다.

향후 공급 물량과 전망

삼성전자의 엔비디아에 대한 HBM3E 공급 물량은 아직 구체적으로 알려지지 않았습니다. 엔비디아는 그동안 SK하이닉스와 미국 마이크론 테크놀로지로부터 5세대 제품을 공급받아왔으며, 특히 SK하이닉스의 물량이 절대적이었던 것으로 알려져 있습니다. 엔비디아의 차기작인 ‘블랙웰’ 시리즈에도 삼성전자의 HBM 제품이 탑재될 가능성이 있지만, 이는 아직 확정되지 않았습니다. 트렌드포스는 “SK하이닉스의 제품은 H200과 B100(블랙웰)에 모두 탑재되고 있으며, 삼성전자의 블랙웰 시리즈에 대한 검증도 진행 중”이라고 밝혔습니다.

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결론

삼성전자의 엔비디아에 대한 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 공급 시작은 메모리 시장에서의 경쟁력을 회복하는 중요한 계기가 될 것으로 보입니다. 이번 공급을 통해 삼성전자는 AI 칩 시장에서의 입지를 다시 다질 수 있을 것으로 기대됩니다. 앞으로 삼성전자가 얼마나 많은 물량을 공급하게 될지, 그리고 엔비디아의 차기작에 탑재될지에 대한 소식도 주목할 필요가 있습니다.