반응형 HBM3E2 삼성전자 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 공급 시작 삼성전자가 최근 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공급하기 시작한 것으로 알려졌습니다. 이번 공급은 삼성전자가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 신제품인 H200에 탑재되는 메모리의 품질 검증 절차를 성공적으로 마친 후 이루어진 것입니다. 이로써 삼성전자는 그동안 겪어왔던 고대역폭메모리 경쟁력 논란에서 벗어날 수 있게 되었습니다.HBM3E 공급 시작, 엔비디아의 AI 칩 H200에 탑재대만 시장조사기관 트렌드포스의 자료에 따르면, 삼성전자는 최근 엔비디아의 H200에 탑재되는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 품질 검증을 완료하고 공급을 시작했습니다. 이는 발열 문제로 인해 검증을 통과하지 못하고 있다는 언론 보도가 나온 지 석 달 만에 이뤄진 성과입니다. H200은 엔비디아가 올해 출시한 최.. 2024. 9. 4. 삼성전자 엔비디아 12단 HBM3E 최우선 공급 전략 발표 삼성전자가 12단 HBM3E를 엔비디아에 최우선 공급하기 위해 전략을 변경했습니다. 이는 고성능 메모리 시장에서의 선점을 목표로 한 것입니다. SK하이닉스와의 경쟁에서 앞서기 위해 삼성전자는 HBM4 양산 계획도 앞당기고 있습니다.삼성전자는 고적층 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점을 위해 적극적인 전략을 펼치고 있습니다. 엔비디아로부터 12단 HBM3E를 최우선 승인받는 목표를 설정하며, SK하이닉스보다 한 발 앞서 나가고자 하는 의지를 보이고 있습니다.삼성전자 엔비디아 12단 HBM3E 공급 전략삼성전자는 엔비디아로부터 12단 HBM3E를 최우선 승인받기 위해 전략을 변경했습니다. 이는 엔비디아로부터 8단 HBM3E 승인을 후순위로 둔 만큼, 12단 제품이 가장 먼저 테스트를 통과할 가능성이 높아졌습니.. 2024. 6. 22. 이전 1 다음 반응형
