삼성전자 엔비디아 12단 HBM3E 최우선 공급 전략 발표

삼성전자가 12단 HBM3E를 엔비디아에 최우선 공급하기 위해 전략을 변경했습니다. 이는 고성능 메모리 시장에서의 선점을 목표로 한 것입니다. SK하이닉스와의 경쟁에서 앞서기 위해 삼성전자는 HBM4 양산 계획도 앞당기고 있습니다.

삼성전자는 고적층 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점을 위해 적극적인 전략을 펼치고 있습니다. 엔비디아로부터 12단 HBM3E를 최우선 승인받는 목표를 설정하며, SK하이닉스보다 한 발 앞서 나가고자 하는 의지를 보이고 있습니다.

삼성전자 엔비디아 

12단 HBM3E 공급 전략

삼성전자는 엔비디아로부터 12단 HBM3E를 최우선 승인받기 위해 전략을 변경했습니다. 이는 엔비디아로부터 8단 HBM3E 승인을 후순위로 둔 만큼, 12단 제품이 가장 먼저 테스트를 통과할 가능성이 높아졌습니다. 엔비디아의 메인 공급사로 자리매김하기 위해 삼성전자는 이 목표를 달성하는 데 주력하고 있습니다.

 

경쟁사와의 비교

현재 SK하이닉스는 이미 엔비디아에 8단 HBM3E를 공급하고 있으며, 12단 제품도 테스트 중에 있습니다. SK하이닉스는 3분기 내 12단 제품을 공급한다는 목표를 가지고 있지만, 삼성전자는 12단 HBM3E 공급을 최우선 순위에 두어 제품 공급 시점을 SK하이닉스보다 앞당길 수 있습니다. 이는 고성능 메모리 시장에서의 선점을 위한 중요한 전략입니다.

HBM4 양산 계획

삼성전자는 HBM4 양산 계획도 앞당기고 있습니다. 당초 2026년으로 예정되었던 HBM4 양산 시기를 2024년 중순으로 앞당겨 엔비디아의 차세대 AI 가속기 R100에 대응할 계획입니다. R100은 기존 AI 가속기보다 데이터센터의 전력 소모를 낮출 수 있는 제품으로, 수요가 많을 것으로 예상됩니다. 이에 따라 삼성전자는 HBM4의 빠른 양산을 통해 엔비디아와의 협력을 강화하고, 시장 점유율을 높일 것으로 기대됩니다.

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결론

삼성전자는 엔비디아와의 협력을 강화하고, 고성능 메모리 시장에서의 선점을 위해 12단 HBM3E와 HBM4 양산에 주력하고 있습니다. 이는 SK하이닉스와의 경쟁에서 앞서 나가기 위한 전략적인 선택입니다. 앞으로도 삼성전자의 행보를 주목해 보겠습니다.